一种BGA植球单点返修方法包括：
第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；
第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；
第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘 上放置与焊盘直径相匹配的锡球；
第四步骤：利用热风枪以热风枪的出风垂直于BGA芯片底面的方式对在 第三步骤放置了锡球的位置进行加热；
第五步骤：在锡球熔化后关闭热风枪，并在关闭热风枪后检测返 修是否成功。
BGA植球
